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APA-OTS-Meldungen aus dem Finanzsektor in der "BSN Extended Version"
Wichtige Originaltextaussendungen aus der Branche. Wir ergänzen vollautomatisch Bilder aus dem Fundus von photaq.com und Aktieninformationen aus dem Börse Social Network. Wer eine Korrektur zu den Beiträgen wünscht: mailto:office@boerse-social.com . Wir wiederum übernehmen keinerlei Haftung für Augenerkrankungen aufgrund von geballtem Grossbuchstabeneinsatz der Aussender. Wir meinen: Firmennamen, die länger als drei Buchstaben sind, schreibt man nicht durchgängig in Grossbuchstaben (Versalien).
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11.07.2019, 2312 Zeichen

Veröffentlichung einer Insiderinformation gemäß Artikel 17 MAR durch euro adhoc mit dem Ziel einer europaweiten Verbreitung. Für den Inhalt ist der Emittent verantwortlich.
Investitionsvolumen von knapp einer Milliarde Euro in den nächsten fünf Jahren geplant / Bau eines neuen Werkes in Chongqing und Erweiterung des Standortes in Leoben
Strategische Unternehmensentscheidungen 11.07.2019
Leoben - AT&S, der führende Hersteller von High-End-Leiterplatten, baut sein Geschäft mit IC-Substraten als strategisches Standbein weiter aus. Bedingt durch die steigende Marktnachfrage nach IC-Substraten für die Anwendung von Hochleistungsrechner-Modulen ist geplant, ein neues Werk am Standort in Chongqing zu errichten und die bestehenden Kapazitäten im Werk Leoben zu erweitern. Dafür ist in den nächsten fünf Jahren ein Investitionsvolumen von knapp einer Milliarde Euro schwerpunktmäßig in Chongqing vorgesehen. Diese Investitionsvorhaben basieren auf der engen Zusammenarbeit mit einem führenden Halbleiterhersteller.
Stärker vernetzte digitale Systeme, Künstliche Intelligenz, Robotik sowie autonomes Fahren erfordern eine immer schnellere Verarbeitung stetig größerer Datenmengen. Dadurch steigt die erforderliche Rechenleistung und der Bedarf an Datenspeicherung signifikant an. Die nötige Performance künftiger Hochleistungsrechner-Module treibt massiv die technologischen Anforderungen an alle Komponenten des Moduls und damit auch an die IC-Substrate.
AT&S verfolgt mit diesen Investitionen das Ziel eines langfristigen, profitablen Wachstums und baut gleichzeitig die Position am Markt für IC-Substrate weiter aus. Durch diese Investitionen partizipiert AT&S am wachsenden Markt für IC- Substrate. Das Geschäft mit IC-Substraten entwickelt sich für AT&S - neben den bisherigen High-End-Leiterplatten - zu einem strategisch wichtigen Unternehmensstandbein.
Die neue hochmoderne Fabrik soll am bestehenden Standort in Chongqing errichtet werden. Die Bauarbeiten starten umgehend, der Produktionsstart ist für Ende 2021 geplant.

Emittent: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft Fabriksgasse 13 A-8700 Leoben Telefon: 03842 200-0 FAX: Email: ir@ats.net WWW: www.ats.net ISIN: AT0000969985 Indizes: VÖNIX, WBI, ATX GP Börsen: Wien Sprache: Deutsch

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Uhrzeit:  11:48:27
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Aktien auf dem Radar:Amag, Palfinger, SBO, Addiko Bank, Flughafen Wien, Austriacard Holdings AG, EVN, EuroTeleSites AG, Pierer Mobility, Semperit, Bawag, Kostad, Wolford, Oberbank AG Stamm, Polytec Group, ams-Osram, Agrana, CA Immo, Erste Group, Immofinanz, Kapsch TrafficCom, Mayr-Melnhof, OMV, Österreichische Post, Strabag, Telekom Austria, Uniqa, VIG, Wienerberger, Covestro, Sartorius.


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    wikifolio-Trades Austro-Aktien 9-10: voestalpine(1), Erste Group(1), AT&S(1), DO&CO(1), ams-Osram(1)
    Star der Stunde: OMV 0.89%, Rutsch der Stunde: Marinomed Biotech -3.25%
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