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wikifolio whispers a.m. ThyssenKrupp, Apple, Suess Microtec, Porsche Automobil Holding, Evotec, Airbus Group, Aixtron und Salzgitter
Jacques Fivel
Yasuhiro Ishimoto
Otto Neurath & Gerd Arntz
Gerhard Puhlmann
Anton Bruehlwikifolio whispers a.m. ThyssenKrupp, Apple, Suess Microtec, Porsche Automobil Holding, Evotec, Airbus Group, Aixtron und Salzgitter
26.05.2025, 4049 Zeichen
SIGAVEST (00VVAKFL): Am Sonntag gab es Informationen, dass ThyssenKrupp komplett aufgespalten wird und nur noch eine Holding übrig bleibt. Der Stahlhandel soll verkauft werden, das Marine-Geschäft an die Börse gebracht werden, ebenso wie der Industriebereich. Die Aktie steigt heute deutlich an. (26.05. 08:41)
SIGAVEST (00VVAKFL): Trump drohte Apple wie auch anderen Handyherstellern mit Zusatzzöllen von 25% auf nicht in den USA produzierte Mobiltelefone. Auch wenn Apple wirklich eine Handyproduktion in den USA aufbauen wollte, würde das wahrscheinlich mehr als 5 Jahre dauern und das iPhone würde dann 3.500 $ kosten. Das können sich nur wenige leisten. Auch mit 25% Zöllen für im Ausland produzierte Handys wären diese im Verkauf massiv günstiger. Wir gehen davon aus, das erstens diese Zölle nicht so kommen und zweitens Apple die Handys weiterhin im Ausland fertigen wird, da es billiger ist trotz eventueller Zusatzzölle. (26.05. 08:39)
Juliette (JT2008): SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W – die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings Höchste Präzision: Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei https://www.eqs-news.com/de/news/corporate/suss-praesentiert-die-plattform-xbc300-gen2-d2w-die-integrierte-und-praezise-loesung-fuer-die-zukunft-des-die-to-wafer-hybrid-bondings/0e89b1ca-b4e6-487b-990a-031e03dc5c5d_de (26.05. 08:39)
Juliette (JT1371): SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W – die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings Höchste Präzision: Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei https://www.eqs-news.com/de/news/corporate/suss-praesentiert-die-plattform-xbc300-gen2-d2w-die-integrierte-und-praezise-loesung-fuer-die-zukunft-des-die-to-wafer-hybrid-bondings/0e89b1ca-b4e6-487b-990a-031e03dc5c5d_de (26.05. 08:38)
collectmoney (RABATT): Porsche Vorzüge heute (26.05.2025) exDividende in Höhe von 1,91 Euro je Aktie (26.05. 08:37)
Einstein (PT78PT78): ***Evotec fängt an Freude zu bereiten***Kein Stück aus der Hand geben*** (26.05. 08:03)
Oberbanscheidt (GLSTOCKS): Neuer Auftrag über 20 A330neo aus Vietnam. Das Geschäft brummt !!! (26.05. 07:42)
MatG (SPS2021): Kapitalmaßnahme: Dividende Datum der Durchführung: 16.05.2025 04:05 Brutto-Dividende/Stück: EUR 0,15 Netto-Dividende/Stück: EUR 0,13 Stück: 220,00 Änderung Cash: EUR 28,05 (26.05. 03:13)
MatG (PEC2022): Kapitalmaßnahme: Dividende Datum der Durchführung: 16.05.2025 04:05 Brutto-Dividende/Stück: EUR 0,15 Netto-Dividende/Stück: EUR 0,13 Stück: 100,00 Änderung Cash: EUR 12,75 (26.05. 03:11)
MatG (SPS2021): Kapitalmaßnahme: Dividende Datum der Durchführung: 23.05.2025 04:06 Brutto-Dividende/Stück: EUR 0,20 Netto-Dividende/Stück: EUR 0,17 Stück: 72,00 Änderung Cash: EUR 12,24 (26.05. 03:08)
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Börsepeople im Podcast S24/12: Norbert Hofer
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Chart, Trading, Kurse, Handel - https://pixabay.com/de/chart-trading-kurse-forex-analyse-1905224/
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SIGAVEST (00VVAKFL): Am Sonntag gab es Informationen, dass ThyssenKrupp komplett aufgespalten wird und nur noch eine Holding übrig bleibt. Der Stahlhandel soll verkauft werden, das Marine-Geschäft an die Börse gebracht werden, ebenso wie der Industriebereich. Die Aktie steigt heute deutlich an. (26.05. 08:41)
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Juliette (JT2008): SUSS präsentiert die Plattform XBC300 Gen2 D2W – die integrierte und präzise Lösung für die Zukunft des Die-to-Wafer-Hybrid-Bondings Höchste Präzision: Post-Bond-Genauigkeit von < ±200 nm Bis zu 40 Prozent Platzersparnis im Vergleich zu anderen vollintegrierten D2W-Hybrid-Bonding-Lösungen Bonder-Spezialist SET steuert Ultrahochpräzisions-Die-Bonder bei https://www.eqs-news.com/de/news/corporate/suss-praesentiert-die-plattform-xbc300-gen2-d2w-die-integrierte-und-praezise-loesung-fuer-die-zukunft-des-die-to-wafer-hybrid-bondings/0e89b1ca-b4e6-487b-990a-031e03dc5c5d_de (26.05. 08:39)
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MatG (SPS2021): Kapitalmaßnahme: Dividende Datum der Durchführung: 16.05.2025 04:05 Brutto-Dividende/Stück: EUR 0,15 Netto-Dividende/Stück: EUR 0,13 Stück: 220,00 Änderung Cash: EUR 28,05 (26.05. 03:13)
MatG (PEC2022): Kapitalmaßnahme: Dividende Datum der Durchführung: 16.05.2025 04:05 Brutto-Dividende/Stück: EUR 0,15 Netto-Dividende/Stück: EUR 0,13 Stück: 100,00 Änderung Cash: EUR 12,75 (26.05. 03:11)
MatG (SPS2021): Kapitalmaßnahme: Dividende Datum der Durchführung: 23.05.2025 04:06 Brutto-Dividende/Stück: EUR 0,20 Netto-Dividende/Stück: EUR 0,17 Stück: 72,00 Änderung Cash: EUR 12,24 (26.05. 03:08)