09.03.2024, 4945 Zeichen

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Suess Microtec

06.03 10:28 FGCapital | MNW2018 Value Nebenwerte

Nach der Meldung von gestern setzt Suess Microtec seinen Hohenflug auch heute weiter fort. Hier konnte das Unternehmen einen Kooperationsvertrag mit Heraerus Printed Electronics zum digitalen Inkjet-Druck von metallischen Schichten für die Halbleiterfertigung eingehen. Man darf daher gespannt sein, was die Kooperation in der Zukunft für beide Unternehmen bringen wird. Die Aktie habe ich weiterhin mit rund 3,3 %  gewichtet und liege nun seit Kauf mehr als 100% im Plus.      Heraeus Printed Electronics und SÜSS MicroTec kooperieren in der Inkjet-Technologie und setzen neue Maßstäbe in der Halbleiter-Hochvolumenfertigung Hanau/Garching, 5. März 2024 – Heraeus Printed Electronics GmbH und SÜSS MicroTec haben die Unterzeichnung eines Joint Development Agreements (JDA) bekannt gegeben, um gemeinsam am digitalen Inkjet-Druck von metallischen Schichten für die Halbleiterfertigung zu arbeiten. Die Partnerschaft kombiniert die Kernkompetenzen beider Unternehmen, um erstmals digitale Drucklösungen für die Massenproduktion in der Elektronikindustrie zu ermöglichen. Heraeus Printed Electronics, der weltweit einzige Anbieter einer schlüsselfertigen Lösung für den digitalen Inkjet-Druck auf elektronischen Bauteilen, bietet metallische Tinten, fundierte Prozesskenntnisse und Drucksysteme. Es ergänzt das breite Produktportfolio von Heraeus für die Elektronikindustrie. Die Prexonics® Technologie ermöglicht das selektive Bedrucken verschiedener Substrate für eine Vielzahl von Anwendungen, wie z.B. Abschirmung gegen elektromagnetische Störungen (EMI), Drucken von leitfähigen Strukturen und Metallisierung zur Wärmeableitung. „Diese Zusammenarbeit ist für uns der fehlende Mosaikstein bei der Skalierung zur Massenproduktion, nachdem wir kürzlich den wichtigen Meilenstein erreicht haben, die komplexen funktionalen Anforderungen der Halbleiterindustrie mit unserer richtungsweisenden Technologie zu erfüllen”, sagte Franz Vollmann, Leiter von Heraeus Printed Electronics. „Durch die Kombination unserer Kernkompetenz bei metallischen Spezialtinten und digitalen Druckverfahren mit der Skalierungskompetenz unseres starken Partners SÜSS MicroTec setzen wir einen neuen Industriestandard für die Massenproduktion im Halbleitermarkt.” SÜSS MicroTec, bekannt für seine innovativen Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterfertigung, bringt seine hochmoderne Automatisierungsplattform und seine Fähigkeiten im Bereich der industriellen Inkjet-Produktion in die Kooperation ein. Die Produktionsanlage JETx, die für die Integration verschiedener Druckkopf- und Substrattechnologien ausgelegt ist, erweitert das Anwendungspotenzial der Digitaldrucktechnologie von Heraeus. Die hohen Produktionskapazitäten und das umfassende globale Vertriebs- und Servicenetz von SÜSS MicroTec unterstützen den reibungslosen Transfer der Lösung in die industrielle Fertigung. „Mit der Integration der Tinten- und Digitaldrucktechnologie von Heraeus in unsere robusten Automatisierungsplattformen untermauern wir unseren hohen Innovations- und Lösungsanspruch. Wir sind zuversichtlich, dass unsere Entwicklungspartnerschaft zu einer bislang unerreichten Produktions- und Kosteneffizienz führen wird, die den anspruchsvollen Markterwartungen gerecht wird”, so Dr. Robert Wanninger, Senior Vice President Advanced Backend Solutions bei SÜSS MicroTec. Der Umfang der Zusammenarbeit sieht die Entwicklung von Anlagen vor, die die Digitaldrucktechnologie, die Bildverarbeitungssoftware und die fortschrittliche Tintentechnologie von Heraeus in die Automatisierungs- und JETx-Plattform von SÜSS MicroTec integrieren. Das Ziel ist eine hochmoderne Lösung mit wettbewerbsfähigen Gesamtbetriebskosten (Total Cost of Ownership, kurz: TCO), die neue Maßstäbe in der Branche setzt und der gemeinsamen Vision von Heraeus und SÜSS MicroTec zur Kosten- und Leistungsoptimierung entspricht.     https://www.eqs-news.com/de/news/corporate/heraeus-printed-electronics-und-suess-microtec-kooperieren-in-der-inkjet-technologie-und-setzen-neue-massstaebe-in-der-halbleiter-hochvolumenfertigung/2008049

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