AT&S, einer der weltweit führenden Hersteller von High-End-Leiterplatten und IC Substraten hat nun offiziell Malaysia als erste Produktionsstätte in Südostasien bekanntgegeben. Der neue Campus von AT&S wird im Kulim Hi-Tech Park, Kedah, etwa 350 Kilometer nördlich der Hauptstadt Kuala Lumpur, errichtet und nach Fertigstellung zur Produktion von IC-Substraten genutzt. Insgesamt umfasst das Projekt eine geplante Gesamtinvestition von 8,5 Milliarden RM (1,7 Milliarden Euro) über die kommenden sechs Jahren. Der Bau des neuen Campus soll in der zweiten Hälfte des Jahres 2021 beginnen und der Betrieb soll 2024 anlaufen. AT&S CEO Andreas Gerstenmayer. „Den Ausschlag für diese Entscheidung haben neben den attraktiven Standortbedingungen vor allem die sehr gut etablierte Kompetenz im Bereich der Mikroelektronik aber auch die Verfügbarkeit bestens ausgebildeter Fachkräfte und Ingenieure gegeben. An diesem neuen Standort werden neben der Herstellung von High-Tech-Produkten auch zahlreiche F&E- Aktivitäten durchgeführt.“ Auch AT&S COO Ingolf Schröder weist auf die perfekte Win-Win-Situation hin: „Der Standort im Kulim Hi-Tech Park in der Region Penang-Kedah passt perfekt zu unseren Expansionsplänen. Neben der hervorragenden Infrastruktur und stabilen Lieferkette wurde das gesamte Ökosystem in den letzten Jahrzehnten auf Mikroelektronik ausgerichtet, die Halbleiterindustrie ist seit mehr als 30 Jahren in Malaysia und das Gesamtumfeld ist sehr gut entwickelt.“

Premierminister YAB Tan Sri Muhyiddin Yassin begrüßte die Entscheidung von AT&S, sich in Malaysia anzusiedeln: „Wir sind optimistisch, dass der Fachkräftepool unserer E&E-Branche, das förderliche Investitionsumfeld sowie die tiefe Integration in internationale Lieferketten die ideale Mischung für High-Tech-Stakeholder bieten. Hand in Hand wird die Präsenz von AT&S in Malaysia auch die Entwicklung unseres Halbleiter-Ökosystems weiter vorantreiben, unseren lokalen Anbietern Chancen im Bereich fortschrittlicher Elektronik eröffnen und die High-Tech-Beschäftigung für Malaysier ankurbeln.“

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

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Bildnachweis

1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

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AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)

Autor

Christine Petzwinkler
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