AT&S bringt neueste Generation von High-End-Technologien nach Malaysia

AT&S gab heute Projektinformationen zur geplanten Investition des Unternehmens in eine hochmoderne Fabrik für IC-Substrate im Kulim Hi-Tech Park, Kedah, Malaysia bekannt. Der neue Campus von AT&S wird im Kulim Hi-Tech Park, im Bundesstaat Kedah, etwa 350 Kilometer nördlich der Hauptstadt Kuala Lumpur, errichtet und nach Fertigstellung zur Produktion von IC-Substraten genutzt. Insgesamt umfasst das Projekt eine geplante Gesamtinvestition von 8,5 Milliarden RM (1,7 Milliarden Euro) über die kommenden Jahre. Der Bau des neuen AT&S Campus wird mit einem offiziellen Spatenstich am 30. Oktober 2021 starten, der kommerzielle Betrieb soll 2024 anlaufen.

AT&S CEO Andreas Gerstenmayer: „Malaysia ist schon heute eine wichtige Drehscheibe für die Chip-Lieferkette. Wir sind überzeugt, dass Malaysia seine Position als Technologieland weiter stärken und die Stellung in der Region als High-Tech-Produktionsstandort in Asien ausbauen kann“.

In der Region werden nicht nur tausende neue Arbeitsplätze geschaffen, sondern Malaysia wird sich auch als Hotspot für ein völlig neues, einzigartiges Technologiesegment profilieren. „AT&S bringt die neueste Generation von High-End-Technologien nach Malaysia und wird einen völlig neuen Technologiesektor in einem der zukünftigen globalen Mikroelektronik-Hotspots etablieren. Am neuen Standort werden neben der Herstellung von Hightech-Produkten auch umfangreiche F&E-Aktivitäten betrieben“, sagt AT&S COO Ingolf Schröder.

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1. Baubeginn für die erste AT&S High-Tech Fertigung in Südostasien; Credit: AT&S , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

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Baubeginn für die erste AT&S High-Tech Fertigung in Südostasien; Credit: AT&S, (© Aussender)

Autor

Christine Petzwinkler
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