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AT&S passt Kostenstrukturen an und reduziert Investitionsvolumen

Magazine aktuell


#gabb aktuell



16.03.2023, 2546 Zeichen

AT&S spart Kosten ein und reduziert das Investitionsvolumen. „Die aktuelle Marktschwäche im Bereich IC-Substrate wirkt sich zwar auf die Geschwindigkeit unseres Wachstums aus, ändert aber nichts an der langfristigen Perspektive unserer Märkte und unserer Positionierung“, so CEO Andreas Gerstenmayer. „Im Gegenteil, wir werden diese herausfordernde Zeit nutzen, um gestärkt und mit einem breiteren Kundenportfolio unsere Strategie fortzusetzen“, kommentiert Gerstenmayer die Perspektive des Unternehmens. „Zunächst wird dies aber konsequente Anpassungen unserer Kostenstrukturen erfordern“, räumt er ein. Im Vergleich zum Geschäftsjahr 2022/23 werden für die folgenden zwei Jahre Kosteneinsparungen in Summe von 440 Mio. Euro erwartet.

Im Rahmen der Diversifikationsstrategie ist es AT&S gelungen, bereits weitere IC-Substratkunden zu gewinnen. Daher wird u.a. das derzeit im Bau befindliche R&D-Center in Leoben um eine echte Serienproduktion vergrößert, unterstützt durch Finanzierungsbeiträge der neuen Kunden. Diese sind in den Bereichen Computing/Data Processing tätig und haben einen hohen Bedarf an IC-Substraten, mit denen sie unter anderem energieeffiziente Prozessoren anbieten, so das Unternehmen.

Neben der Diversifikation im Bereich IC-Substrate sei es auch im Geschäft der PCBs gelungen, große Neukunden zu gewinnen sowie die Profitabilität deutlich zu steigern. Daran würde sich zeigen, dass sich ein breites, qualitativ hochwertiges Produktportfolio auszahlt. 

AT&S wird die Investitionsprogramme in Abhängigkeit von der jeweiligen Nachfrageerwartung analysieren und an die jeweilige Marktsituation adaptieren. Aktuell wird eines der beiden Werke in Kulim finalisiert, die ersten Maschinen wurden bereits eingebracht. Mit dem Start der Produktion wird plangemäß 2024 gerechnet. Das zweite Werk in Kulim wird bzgl. Gebäudehülle fertig gestellt, wofür noch nennenswerte Kosten anfallen werden; die Beschaffung und Installation der Infrastruktur und des Produktionsequipments hängt zeitlich davon ab, wie sich der Markt und die Situation bei einem wesentlichen Kunden entwickeln, so das Unternehmen. Für die beiden Geschäftsjahre 2023/24 und 2024/25 ergibt sich dadurch in Summe eine Verringerung des Investitionsvolumens um 450 Mio. Euro gegenüber der ursprünglichen Planung – und dies trotz des angestiegenen Investitionsbedarfs in Leoben. Für die Standorte Kulim und Leoben hatte AT&S im Jahr 2021 in Summe Investitionen von 2,2 Mrd. Euro angekündigt, aktuell plant das Unternehmen mittelfristig eine Gesamtinvestition von 1,8 Mrd. Euro.  



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1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

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AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)


Autor
Christine Petzwinkler
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