AT&S profitiert vom KI-Boom - zwei Neukunden aus den USA

AT&S hat für seine KI-Lösung Embedded Component Packaging (ECP®) neue Kunden gewinnen können. Erst kürzlich wurde das KI-Kundenportfolio von AT&S um zwei Fabless-Halbeiterunternehmen aus den USA, die auf Hyperscale-Cloud-Infrastruktur Edge Computing und KI-Server-Mikroprozessoren spezialisiert sind, erweitert, wie AT&S mitteilt. Wie berichtet, konnte auch AMD als Kunde gewonnen werden. AT&S startet im Lauf des Jahres mit der Produktion von IC-Substraten für AMD und liefert damit einen integralen Bestandteil für deren Hochleistungsprozessoren für Computer, Rechenzentren und KI-Infrastruktur.

„KI wächst exponentiell und AT&S profitiert von diesem Boom, und noch mehr mit der steigenden Nachfrage nach grünen Lösungen. KI kann nur dann nachhaltig sein, wenn der Stromverbrauch reduziert wird. Unsere Technologie ermöglicht innovative Lösungen wie die ultraeffizienten Stromversorgungsmodule, die von einigen unserer Kunden an die KI-Industrie geliefert werden. Unsere Technologie kann einen Riesenunterschied bei Stromverbrauch und Kosten machen, was sich auch in der steigenden Nachfrage nach unseren Leistungselektroniklösungen zeigt“, so AT&S CEO Andreas Gerstenmayer.

Die digitale Infrastruktur ist heute bereits für 2 bis 3 Prozent des globalen Strombedarfs verantwortlich. Der Schlüssel zu einer nachhaltigen KI-Revolution liegt laut AT&S im effizienten Betrieb dieser Rechenzentren. Die AT&S Embedding-Technologie ermöglicht eine deutliche Reduktion der Verluste in der Stromversorgung von KI-Prozessoren. „Mit unserem Know-how können Stromversorgungsmodule für KI-Rechenzentren gebaut werden, die auf engstem Raum beispiellose Effizienz bieten. Dadurch werden Energiebedarf und Betriebskosten von Rechenzentren deutlich reduziert, ein perfektes Beispiel unserer Vision für die Zukunft: grüne Technologie für nachhaltiges Wachstum“, sagt AT&S CEO Andreas Gerstenmayer.

Die AT&S Schlüsseltechnologie für KI-Lösungen heißt Embedding. Embedded Component Packaging (ECP®) macht es möglich, Mikrocontroller, Widerstände und andere Komponenten frei innerhalb einer Leiterplatte zu platzieren. Dadurch kann AT&S zusätzliche Funktionen auf kleinerem Raum unterbringen. Da sie dünner und kompakter sind, kann bei ECP®-Leiterplatten auch die in elektronischen Systemen erzeugte Wärme effizienter abgeleitet werden.

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Autor

Christine Petzwinkler
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