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AT&S: Überschreitung der Zwei-Mrd-Umsatzgrenze schon 2023/2024

Magazine aktuell


#gabb aktuell



24.03.2021, 1531 Zeichen

AT&S baut den Bereich Substrate aus. "Der Bedarf nach ABF-Substraten, die am Standort in Chongqing, China, produziert werden, ist ungebrochen stark. Aufgrund der auch in Zukunft erwarteten starken Nachfrage hat der Vorstand beschlossen, die in Chongqing zur Verfügung stehenden Flächen vollständig für die Produktion von ABF-Substraten auszubauen. Dafür ist in den nächsten vier Jahren ein zusätzliches Investitionsvolumen von rund 200 Mio. Euro vorgesehen", teilt das Unternehmen mit. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungsrechnern, die im Herzen der meisten Server, Personal Computer, 5G Basisstationen und künftig Automobile zu finden sind. Bis 2025 will AT&S zu den drei größten ABF-Substrate-Anbietern weltweit aufsteigen und das Ziel, ein "Interconnect Solution Provider" im Sinne der "More than AT&S"-Strategie zu sein, erreichen. Mit diesen zusätzlichen Kapazitäten passt der Vorstand die Mittelfristprognose an und erwartet bereits 2023/24 die Überschreitung der Zwei-Milliarden-Umsatzgrenze (zuvor 2024/25) und eine EBITDA-Marge von 25 bis 30 Prozent. Parallel dazu prüft AT&S geeignete Optionen für künftige Wachstumsschritte, um auf mögliche Marktentwicklungen vorbereitet zu sein. "Wir sind ständig auf der Suche nach neuen Zugängen und Möglichkeiten, wir identifizieren und entwickeln Fähig- und Fertigkeiten und versuchen heute jene Technologien auszumachen, die künftig die Digitalisierung vorantreiben werden", meint AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer.



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1. AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020 , (© Aussender)   >> Öffnen auf photaq.com

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AT&S: IC Substrate sind das Verbindungsstück zwischen der Nanowelt von Mikrochips und der Mikrowelt von Leiterplatten und ermöglichen leistungsfähige Anwendungen wie Hochleistungsrechner, Notebooks, Tablets, PCs und Smartphones. Copyright: AT+S AG/Werner Krug, 2020, (© Aussender)


Autor
Christine Petzwinkler
Börse Social Network/Magazine


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    AT&S baut den Bereich Substrate aus. "Der Bedarf nach ABF-Substraten, die am Standort in Chongqing, China, produziert werden, ist ungebrochen stark. Aufgrund der auch in Zukunft erwarteten starken Nachfrage hat der Vorstand beschlossen, die in Chongqing zur Verfügung stehenden Flächen vollständig für die Produktion von ABF-Substraten auszubauen. Dafür ist in den nächsten vier Jahren ein zusätzliches Investitionsvolumen von rund 200 Mio. Euro vorgesehen", teilt das Unternehmen mit. ABF-Substrate sind die gegenwärtig dominierende Technologie für die Anwendung im Bereich von Hochleistungsrechnern, die im Herzen der meisten Server, Personal Computer, 5G Basisstationen und künftig Automobile zu finden sind. Bis 2025 will AT&S zu den drei größten ABF-Substrate-Anbietern weltweit aufsteigen und das Ziel, ein "Interconnect Solution Provider" im Sinne der "More than AT&S"-Strategie zu sein, erreichen. Mit diesen zusätzlichen Kapazitäten passt der Vorstand die Mittelfristprognose an und erwartet bereits 2023/24 die Überschreitung der Zwei-Milliarden-Umsatzgrenze (zuvor 2024/25) und eine EBITDA-Marge von 25 bis 30 Prozent. Parallel dazu prüft AT&S geeignete Optionen für künftige Wachstumsschritte, um auf mögliche Marktentwicklungen vorbereitet zu sein. "Wir sind ständig auf der Suche nach neuen Zugängen und Möglichkeiten, wir identifizieren und entwickeln Fähig- und Fertigkeiten und versuchen heute jene Technologien auszumachen, die künftig die Digitalisierung vorantreiben werden", meint AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer.



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