Amkor Advanced Packaging ermöglicht das Auto der Zukunft

Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR), ein bedeutender Anbieter von Halbleitergehäusen und Testdienstleistungen und der führende OSAT für die Automobilindustrie, entwickelt innovative Gehäuse zur Unterstützung der Entwicklung des zukünftigen Automobils.

Der Absatz von Halbleitern im Zusammenhang mit Autos ist gestiegen, was ein Beweis für die bedeutende Entwicklung der verbesserten Automobilerfahrung in den letzten Jahren ist. Der Markt für Kfz-Halbleiter lag 2015 bei über 30 Mrd. USD. Seitdem hat er sich mehr als verdoppelt und wird bis 2022 auf 68 Mrd. USD anwachsen, und es wird erwartet, dass er in den folgenden Jahren mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate im mittleren Zehnerbereich wächst, was ihn zu einem der am schnellsten wachsenden Bereiche der Halbleiterindustrie macht. Die höhere Nachfrage nach autonomen Funktionen, digitalen Steuersystemen und der Elektrifizierung von Fahrzeugen sind die Hauptgründe für diesen Anstieg. Amkor ist in einer guten Position, um von der Zunahme des Halbleiteranteils im Automobil zu profitieren, da es der führende OSAT für die Automobilbranche ist und über mehr als 40 Jahre Erfahrung in diesem Bereich, eine breite geografische Basis, die globale Lieferketten unterstützt, und diese Fähigkeiten verfügt.

Im Zuge des Übergangs zu fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) und vollständiger Autonomie, der durch regionale Vorschriften und die Wahl der Verbraucher vorangetrieben wird, haben die Automobilhersteller fortschrittlichere Sicherheits- und Komfortfunktionen als Standard in die Basismodelle aufgenommen. ADAS ist eine Komponente fortschrittlicher Verpackungslösungen, die verschiedene Teile des Fahrens automatisiert, darunter Spurhaltung, Einparkhilfe und Unfallvermeidung. Um die Sicherheit des Fahrzeugs zu erhöhen, setzen ADAS-Systeme eine Vielzahl von Sensoren ein, darunter Radar-, LIDAR-, Ultraschall- und Bildsensoren. Da ADAS-Module modernere Verbindungstechnologien wie Flip-Chip-BGA, Wafer-Level-Fan-Out und Flip-Chip-CSP verwenden, bleibt Drahtbond die vorherrschende Verbindungstechnik für Automobilgehäuse. Mit der 7-nm-Produktion bei Amkor und den zu erwartenden 5-nm-Lösungen, die schon bald in Automobilanwendungen zum Einsatz kommen werden, werden die fortschrittlichen Siliziumknoten für ADAS-Prozessoren schnell erweitert.

Die Verbraucher erwarten ein ansprechendes, interaktives Erlebnis im Auto, das sowohl unterhaltsam als auch lehrreich ist, wenn sie hinter dem Steuer sitzen. Um die Nachfrage nach dieser digitalen Schaltzentrale zu befriedigen, entwickelt Amkor ständig innovative Infotainment- und Telematik-Paketlösungen, die nahtlose Konnektivität, benutzerfreundliche Schnittstellen und maßgeschneiderte Erfahrungen bieten. Diese Lösungen, die hochmoderne Funktionen wie In-Panel- und Head-up-Displays, Navigationssysteme und Vehicle-to-Everything-Systeme ermöglichen, umfassen Flip-Chips, System-in-Packages, MEMS und Sensoren.

Regierungen auf der ganzen Welt erlassen Gesetze zur Reduzierung von Emissionen und zur Förderung eines nachhaltigen Verkehrs, was zu einem enormen Anstieg der Elektrifizierung von Fahrzeugen führt. Mit xEV-Lösungen, die die Energieumwandlung von der Batterie zu den elektrischen Antriebsmotoren steuern, und Antriebsstranglösungen, die zur Kontrolle und Senkung des Kraftstoffverbrauchs und der Emissionen in nicht-elektrischen Fahrzeugen eingesetzt werden, ist Amkor in der Lage, diese wachsende Nachfrage zu bedienen. Um den Anforderungen effizienter und nachhaltiger Automobile sowohl jetzt als auch in Zukunft gerecht zu werden, unterstützt Amkor die Industrie weiterhin mit modernsten Verpackungen für Siliziumkarbid-Leistungsbauteile und -module.

Amkor ist der Top-Automobil-OSAT und ist seit vielen Jahren in der Branche tätig. Amkor investiert weiterhin in die Fabrikautomatisierung und andere Industrie 4.0-Praktiken, die das Erreichen der anspruchsvollen Leistungs- und Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie unterstützen. Amkor verfügt über strategisch günstig gelegene Produktionsstätten in Europa, Japan und Südostasien, darunter auch das R&D Center of Excellence in Korea. Amkor, ein in den USA ansässiges Unternehmen, ist gut positioniert, um sein Angebot für die Automobilindustrie in den USA zu erweitern, wenn sich die Branche weiterentwickelt, einschließlich der Produktion von Leistungsmodulen. Amkor kann regionale Automobilhersteller in ihren Bemühungen unterstützen, die Stabilität der Lieferkette zu gewährleisten und die nächste Generation von Automobillösungen zu liefern, die ihnen helfen, dank seiner globalen Unterstützung und lokalen Präsenz wettbewerbsfähig zu bleiben.

Kevin Engel, Executive Vizepräsident für Geschäftsbereiche bei Amkor, erklärt: "Amkor ist seit langem führend in der Automobilindustrie und hat eine lange Erfolgsgeschichte als zuverlässiger Partner." Aufgrund unserer kontinuierlichen Investitionen in Infrastruktur und F&E, unseres Engagements für unsere Qualität FIRST-Mentalität und unserer technologischen Führungsrolle sind wir in einer einzigartigen Position, um die Autos der Zukunft zu unterstützen.

Laut Gary Hicok, Senior Vice President of Automotive Hardware and Systems bei NVIDIA, "erfordern die fortschrittlichen Fahrsysteme in den heutigen Fahrzeugen eine höhere Rechenleistung, da sich die Branche in Richtung softwaredefinierter Fahrzeuge bewegt - was den Bedarf an hochkomplexen, fortschrittlichen Technologieplattformen mit robustem Geräte-Packaging erhöht." Amkor ist dank seiner umfangreichen Design- und Packaging-Fähigkeiten ein vertrauenswürdiger Lieferant von Automobil-Packaging-Technologie.

Um mehr über Amkors Fähigkeiten in der Automobilindustrie zu erfahren, besuchen Sie bitte amkor.com/automotive/.

Über Amkor Technology, Inc.

Einer der größten internationalen Anbieter von ausgelagerten Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen ist Amkor Technology, Inc. Amkor wurde 1968 gegründet und leistete Pionierarbeit bei der Auslagerung von IC-Packaging und -Tests. Heute ist das Unternehmen ein wichtiger Produktionspartner für die weltweit führenden Foundries, Halbleiter-OEMs und Elektronikunternehmen. Die Produktionsstätten, Produktentwicklungszentren sowie Vertriebs- und Supportbüros von Amkor sind über die wichtigsten Zentren der Elektronikfertigung in Asien, Europa und den USA verteilt. Besuchen Sie amkor.com, um mehr zu erfahren.

Warnhinweise zu zukunftsgerichteten Aussagen

Diese Pressemitteilung enthält zukunftsgerichtete Aussagen im Sinne der Bundeswertpapiergesetze, einschließlich Aussagen über das Wachstum von Halbleiterinhalten in Autos und Investitionen zur Unterstützung des erwarteten Wachstums. Wir warnen Sie davor, sich in unangemessener Weise auf zukunftsgerichtete Aussagen zu verlassen. Alle zukunftsgerichteten Aussagen in dieser Pressemitteilung beruhen auf unseren derzeitigen Erwartungen, Prognosen, Schätzungen und Annahmen. Da solche Aussagen mit Risiken und Ungewissheiten verbunden sind, können die tatsächlichen Ergebnisse erheblich von den Erwartungen in solchen vorausschauenden Aussagen abweichen. Risikofaktoren, die sich auf das Ergebnis der in diesen Aussagen beschriebenen Ereignisse auswirken könnten, werden in den Berichten des Unternehmens erläutert, die bei der Securities and Exchange Commission eingereicht oder vorgelegt werden. Dieser Warnhinweis schließt jegliche stillschweigenden Garantien und Haftungsbeschränkungen in Bezug auf die von uns oder unseren Vertretern gemachten zukunftsgerichteten Aussagen aus. Sofern nicht gesetzlich vorgeschrieben, lehnen wir jegliche Verpflichtung ab, zukunftsgerichtete Aussagen zu überprüfen oder zu aktualisieren, um Ereignisse oder Umstände zu berücksichtigen, die nach dem Datum dieser Pressemitteilung eintreten.

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