Rigaku Corporation, ein globaler Lösungspartner im Bereich Röntgenanalysetechnologien und ein Unternehmen der Rigaku Holdings Corporation (Hauptsitz: Akishima, Tokio; President und CEO: Jun Kawakami; im Folgenden „Rigaku“), gibt die Einführung von ONYX 3200, eines neuen Halbleiter-Metrologie-Systems bekannt, um die Filmdicke, Zusammensetzung und Bump*-Strukturen für Wafer-Level-Prozesse zu messen. Das System wurde entwickelt, um Hersteller zu unterstützen, die Qualität zu stabilisieren und den Ertrag in der Metallverdrahtungsformation (Back-End-of-Line (BEOL)) und den Verpackungsprozessen von Halbleiterchips zu steigern.

Diese Pressemitteilung enthält multimediale Inhalte. Die vollständige Mitteilung hier ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20251216143470/de/

ONYX 3200

Aufgrund der steigenden Nachfrage nach AI-High Performance Computing, Rechenzentren, mobilen und anderen Geräten sind Chip-Verdrahtung und Verbindungsstrukturen zunehmend empfindlicher und komplexer geworden. Infolgedessen ist die Fähigkeit, Metallschichten, die dünner als ein menschliches Haar sind, und Bumps unter 10 µm genau und zerstörungsfrei zu messen, insbesondere in der BEOL und den Verpackungsprozessen, da die Zuverlässigkeit die Leistung des Endgeräts direkt beeinflusst, von entscheidender Bedeutung geworden.

ONYX 3200 erfüllt diese Anforderungen und bietet einen weiteren bedeutenden Vorteil: Es ermöglicht die Messung komplexer Metallschichten in Bumps, für die zuvor mehrere Instrumente unter Nutzung einer einzigen Plattform erforderlich waren.
* Mikroskopische erhabene Metallbereiche, die verwendet werden, um die Verbindung zwischen Halbleiterchips herzustellen und die Platinen zu verdrahten

Merkmale von ONYX 3200

• Bump-Hochpräzisionsmesstechnik mithilfe eines konfokalen 3D-Scanners
  ONYX 3200 kann die Formen und Höhen mikroskopischer Bumps und elektrisch leitender Metallmuster mit hoher Präzision in 3D überprüfen. Die Bumps bestehen aus unteren Schichten aus Kupfer, Nickel oder ähnlichen Materialien unter einer oberen Schicht aus Zinn und Silber. Konventionelle Messtechniken führen zur Absorption durch die obere Schicht und machen die gleichzeitige Messung der oberen und unteren Schichten unmöglich. Das ONYX 3200-System ist mit einem optischen Scanner. um die Bump-Gesamtform und Gesamthöhe zu erfassen, und einem fluoreszierenden Röntgen-Detektor ausgestattet, der verwendet wird, um die Dicke der oberen Metallschicht zu messen. Die Subtraktion dieser Werte ermöglicht eine präzise Berechnung der unteren Metallschichten, was eine Ausgangsbasis zur Gewährleistung einer robusten Verbindungssicherheit festlegt.
• Ursprüngliche Dual-Head-Microfokus-Röntgenquelle
  Das Verhältnis von Zinn und Silber in einem Zinn-Silber-Bump hat erhebliche Auswirkungen auf die Zuverlässigkeit der Verpackungsverbindungen. Rigaku hat einen einzigartigen dedizierten Röntgenkopf entwickelt, der in der Lage ist, einen Silbergehalt von lediglich 2% in Zinn-Silber-Bumps mit einer außergewöhnlichen Präzision von 4 Teilen pro 100,000 zu erkennen, was eine strenge Kontrolle des Materialverhältnisses für die Verpackungsausbeute bietet. Darüber hinaus ermöglicht die Dual-Head-Architektur gleichzeitige Messungen des breiten Spektrums von Metallmerkmalen in Chip-Interconnects zur Verbesserung des Durchsatzes und der analytischen Flexibilität.

Marktausblick
Rigaku hat ein erstes ONYX 3200-System an einen großen globalen Gießereibetrieb für den Einsatz in einer fortschrittlichen Verpackungslinie ausgeliefert und stößt derzeit auf großes Interesse von führenden Halbleiterherstellern weltweit. Das Unternehmen strebt im Geschäftsjahr 2026 Umsätze für ONYX 3200 in Höhe von 1,5 Milliarden JPY an - mit Plänen auf 3 Milliarden im Geschäftsjahr 2027 mit zunehmender Akzeptanz im gesamten Verpackungsbereich und bei BEOL-Anwendungen zu verdoppeln.

Produktinformationen
https://rigaku.com/ja/products/semiconductor-metrology/xrr-edxrf-and-optical-tools/onyx-3200

Über die Rigaku Group
Seit der Gründung im Jahr 1951 haben sich die Ingenieure der Rigaku Group dem Ziel verschrieben, der Gesellschaft mit Spitzentechnologien zu helfen, insbesondere in den Kernbereichen Röntgen- und Thermoanalyse. Mit einer Marktpräsenz in 136 Ländern und Regionen und rund 2.000 Mitarbeitern in 9 weltweiten Niederlassungen ist Rigaku ein Lösungspartner für die Industrie und Forschungsinstitute. Unsere Verkaufsquote in Übersee hat etwa 70 % erreicht, während wir in Japan einen außergewöhnlich hohen Marktanteil halten. Gemeinsam mit unseren Kunden entwickeln wir uns weiter und wachsen. Da sich die Anwendungen von Halbleitern, elektronischen Materialien, Batterien, Umwelt, Ressourcen, Energie, Biowissenschaften bis hin zu anderen High-Tech-Bereichen erstrecken, verwirklicht Rigaku Innovationen unter dem Motto „To Improve Our World by Powering New Perspectives“.
Für weitere Informationen besuchen Sie bitte: rigaku-holdings.com/english

Die Ausgangssprache, in der der Originaltext veröffentlicht wird, ist die offizielle und autorisierte Version. Übersetzungen werden zur besseren Verständigung mitgeliefert. Nur die Sprachversion, die im Original veröffentlicht wurde, ist rechtsgültig. Gleichen Sie deshalb Übersetzungen mit der originalen Sprachversion der Veröffentlichung ab.

Originalversion auf businesswire.com ansehen: https://www.businesswire.com/news/home/20251216143470/de/

Christian Drastil: Wiener Börse Plausch

Börsepeople im Podcast S23/05: Tatjana Aubram

Random Partner

---

UBS
UBS bietet weltweit finanzielle Beratung und Lösungen für private, institutionelle und Firmenkunden als auch für private Kundinnen und Kunden in der Schweiz. UBS mit dem Hauptsitz in Zürich hat eine weltweite Präsenz in allen wichtigen Finanzmärkten.

>> Besuchen Sie 62 weitere Partner auf boerse-social.com/partner