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APA-OTS-Meldungen aus dem Finanzsektor in der "BSN Extended Version"
Wichtige Originaltextaussendungen aus der Branche. Wir ergänzen vollautomatisch Bilder aus dem Fundus von photaq.com und Aktieninformationen aus dem Börse Social Network. Wer eine Korrektur zu den Beiträgen wünscht: mailto:office@boerse-social.com . Wir wiederum übernehmen keinerlei Haftung für Augenerkrankungen aufgrund von geballtem Grossbuchstabeneinsatz der Aussender. Wir meinen: Firmennamen, die länger als drei Buchstaben sind, schreibt man nicht durchgängig in Grossbuchstaben (Versalien).
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22.12.2014, 3506 Zeichen

AT&S gelingt erste bahnbrechende Technologie für Leistungselektroniklösungen für Automobil- und Industrieanwendungen\nErste Referenzdesigns weisen deutliche Miniaturisierung bis zu 50% für Leistungsmodule auf\nLeistungsanwendungen in verschiedenen Leistungsklassen von 50 W bis 50 kW\n50 W Leistunsgsanwendungen sind bereit zur Industrialisierung\n Array
AT&S http://www.ats.net/de/unternehmen ist der führende Anbieter für Embedded Component Packaging-Lösungen. Die patentierte ECP(R)-Technologie ermöglicht eine weitere Miniaturisierung bei gleichzeitig verbesserter Leistungsfähigkeit. Aufgrund kontinuierlicher technologischer Entwicklungen und starker Partnerschaften konnte AT&S jetzt ausgezeichnete Ergebnisse im Bereich Leistungselektronik erzielen. Diese Lösung gewährleistet deutlich erhöhte Effizienz und Leistungsfähigkeit bei Anwendungen im Industrie- und Automobilbereich.
(Logo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20141222/721394 )
Zusammen mit dem EmPower Konsortium aus wichtigen Playern in der Industrie und Partnern aus der Wissenschaft ist die Entwicklung von Leistungsgehäusen mit eingebetteten Leistungshalbleitern nun bereit für die Industrialisierung. Nach 18-monatiger Projektarbeit zeigen sich jetzt die ersten beeindruckenden Ergebnisse vor allem im Benchmarking mit bestehenden Packaging-Lösungen:
Referenzdesigns wurden bereits produziert und weisen eine Miniaturisierung von bis zu 50% für Leistungsmodule auf. Mit den neuen eingebetteten Packaging-Konzepten wurden Effizienzsteigerungen durch reduzierten Leistungsverlust und verringerte thermische Widerstände erzielt. Neue Plattierungsanlagen für die Beschichtung von Halbleiterwafer wurden entwickelt, um doppelseitige kupferbeschichtete Leistungschips zu realisieren. Dies ermöglicht eine neue Wertschöpfungskette für eingebettete Leistungsgeräte und neue Gehäuselösungen.
Aufgrund dieser positiven Entwicklung sind führende Unternehmen aus der Automobil-, Industrie- & Halbleiterbranche nun auf dem Weg, diese neuen Lösungen zu industrialisieren. Ziel im Industrialisierungsplan sind Leistungsanwendungen (z. B. Gleichstrom/Wechselstrom Konverter, erneuerbare Energielösungen) in verschiedenen Leistungsklassen im Bereich von 50 W bis 50 kW.
Andreas Gerstenmayer http://www.ats.net/de/team/andreas-gerstenmayer, CEO AT&S: "Die steigende Nachfrage im Bereich der Leistungselektronik bestätigt unsere Strategie, den Fokus auf innovative und effiziente Methoden zur Optimierung der Energienutzung zu legen. Auf Basis der erzielten Ergebnisse ist AT&S nun in der Lage, Kunden und potenziellen Kunden in der Automobil-, Industrie- und Halbleiterbranche unsere innovativen Lösungen für eingebettete Leistungselektronik anzubieten."
Das EmPower Konsortium besteht aus folgenden Mitgliedern:
AT&S - Österreich\nContinental - Deutschland\nSTMicroelectronics - Frankreich/Italien\nTU Wien - Österreich\nTU Berlin - Deutschland\nAtotech - Deutschland\nIlfa - Deutschland\nFundico - Belgien\n Array
Über AT&S
AT&S ist europäischer Marktführer und weltweit einer der führenden Hersteller von hochwertigen Leiterplatten.
Weitere Infos auch unter http://www.ats.net
Twitter https://twitter.com/ATS_IR_PR
YouTube https://www.youtube.com/user/ATundS
Presserückfragen Christina Schuller, Head of Corporate Communications AT & S Austria Technologie & Systemtechnik AG Tel: +43(0)3842-200-5908; Mobile: +43(0)676-8955-5908; c.schuller@ats.net, http://www.ats.net

Photo: http://photos.prnewswire.com/prnh/20141222/721394



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AT&S
Akt. Indikation:  101.20 / 102.40
Uhrzeit:  13:04:34
Veränderung zu letztem SK:  1.19%
Letzter SK:  100.60 ( 0.20%)



 

Bildnachweis

1. futurezone Awards mit AT&S: CEO Andreas Gerstenmayer   >> Öffnen auf photaq.com

Aktien auf dem Radar:Telekom Austria, AT&S, Flughafen Wien, Amag, CPI Europe AG, voestalpine, Oberbank AG Stamm, Verbund, OMV, CA Immo, Zumtobel, Polytec Group, Rosenbauer, Semperit, BKS Bank Stamm, EuroTeleSites AG, Österreichische Post, Allianz, Rheinmetall, Continental, Porsche Automobil Holding, Fresenius Medical Care, Fresenius, Zalando, Deutsche Boerse, Brenntag, adidas, Commerzbank, Infineon, MTU Aero Engines, SAP.


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Die Addiko Gruppe besteht aus der Addiko Bank AG, der österreichischen Mutterbank mit Sitz in Wien (Österreich), die an der Wiener Börse notiert und sechs Tochterbanken, die in fünf CSEE-Ländern registriert, konzessioniert und tätig sind: Kroatien, Slowenien, Bosnien & Herzegowina (wo die Addiko Gruppe zwei Banken betreibt), Serbien und Montenegro.

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    1927
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    2018
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    AT&S bietet herausragende neue Lösungen für eingebettete Leistungselektronik


    22.12.2014, 3506 Zeichen

    AT&S gelingt erste bahnbrechende Technologie für Leistungselektroniklösungen für Automobil- und Industrieanwendungen\nErste Referenzdesigns weisen deutliche Miniaturisierung bis zu 50% für Leistungsmodule auf\nLeistungsanwendungen in verschiedenen Leistungsklassen von 50 W bis 50 kW\n50 W Leistunsgsanwendungen sind bereit zur Industrialisierung\n Array
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    Andreas Gerstenmayer http://www.ats.net/de/team/andreas-gerstenmayer, CEO AT&S: "Die steigende Nachfrage im Bereich der Leistungselektronik bestätigt unsere Strategie, den Fokus auf innovative und effiziente Methoden zur Optimierung der Energienutzung zu legen. Auf Basis der erzielten Ergebnisse ist AT&S nun in der Lage, Kunden und potenziellen Kunden in der Automobil-, Industrie- und Halbleiterbranche unsere innovativen Lösungen für eingebettete Leistungselektronik anzubieten."
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      Fabrizio Strada
      Strada
      2025
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