27.10.2020, 1815 Zeichen
Das südkoreanische Hightech-Unternehmen LG Innotek hat kürzlich die Entwicklung des weltweit kleinsten Bluetooth-Moduls für Kommunikations- und Internet-of-Things-Anwendungen angekündigt. Das Herzstück dieses Moduls besteht aus einem hauchdünnen Leiterplatten-Substrat (250 μm), das von AT&S am Standort in Chongqing, China, entwickelt und hergestellt wird. Durch Anwendung der ausgeklügelten Anylayer-Technologie mit gestapelten Mikro-Vias (die Verbindungen zwischen den Schichten einer Leiterplatte bzw. eines Substrates) von oben nach unten konnten die LG-Anforderungen hinsichtlich der Packaging-Dichte für dieses Bluetooth-Modul erfüllt werden.
„Eine der größten Herausforderungen im Projekt ist das Handling von solchen hauchdünnen und kleinen Substraten über den gesamten Herstellungsprozess“, erklärt Wolfgang Brandl, Director Sales bei AT&S. „Es erfordert die modernsten Geräte zur Herstellung von Leiterplatten, die in unserem brandneuen Werk in Chongqing, China, installiert sind“, so Brandl. Darüber hinaus erfordern solche Module die Entwicklung und den Einsatz neuer Materialien mit einem extrem niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten ähnlich wie Silizium, um eine erstklassige Zuverlässigkeit und problemlose Serienfertigung des Moduls zu gewährleisten. „All dies zeigt die hervorragende technologische Entwicklungsarbeit von AT&S in Bezug auf Miniaturisierung und Modularisierung und gibt uns das Vertrauen, dass wir für zukünftige Anforderungen gut vorbereitet sind“, sagt Brandl.
Das gesamte Bluetooth-Modul hat die Größe eines Reiskorns und enthält mehr als 20 Einzelkomponenten wie Widerstände, Induktoren und einen Kommunikationschip. Das Modul kann beispielsweise für drahtlose Kopfhörer, intelligente Beleuchtungslösungen, Hörgeräte oder die kontinuierliche Glukoseüberwachung verwendet werden.
Wiener Börse Party #1059: ATX über 5200, Erste Group-Aktie mit Windenergie erstmals in der Dreistelligkeit, Opening Bell läutet Andrea Maier
Aktien auf dem Radar:VIG, Austriacard Holdings AG, Amag, Pierer Mobility, EuroTeleSites AG, Addiko Bank, ATX, ATX Prime, ATX TR, ATX NTR, DO&CO, Erste Group, Rosgix, EVN, voestalpine, Agrana, FACC, Frequentis, Kapsch TrafficCom, Palfinger, Semperit, BKS Bank Stamm, Oberbank AG Stamm, Mayr-Melnhof, AT&S, CPI Europe AG, Österreichische Post, RHI Magnesita, Telekom Austria, Hannover Rück, Nike.
VBV
Die VBV-Gruppe ist führend bei betrieblichen Vorsorgelösungen in Österreich. Sowohl im Bereich der Firmenpensionen als auch bei der Abfertigung NEU ist die VBV Marktführer. Neben der VBV-Pensionskasse und der VBV-Vorsorgekasse gehören auch Dienstleistungsunternehmen wie die VBV-Pensionsservice-Center, die VBV-Consult, die VBV-Asset Service und die Betriebliche Altersvorsorge-SoftWare Engineering zur VBV-Gruppe.
>> Besuchen Sie 62 weitere Partner auf boerse-social.com/partner
Die Useletter "Morning Xpresso" und "Evening Xtrakt" heben sich deutlich von den gängigen Newslettern ab.
Beispiele ansehen bzw. kostenfrei anmelden. Wichtige Börse-Infos garantiert.
Newsletter abonnieren
Infos über neue Financial Literacy Audio Files für die Runplugged App
(kostenfrei downloaden über http://runplugged.com/spreadit)
per Newsletter erhalten
Private Investor Relations Podcast #11: Birgit Puck (FMA) über Emittentenaufsicht, ein Emittentenforum mit hoher IR-Beteiligung & Listing Act
Birgit Puck ist Bereichsleiterin Wertpapieraufsicht in der Österreichischen Finanzmarktaufsicht. Im Zuge einer Börsepeople-Aufnahme (ab 12.12. unter josefchladek.com
Paul Graham
Beyond Caring
1986
Grey Editions
Elizabeth Alderliesten
Not Shameless
2025
Self published
Bernhard Fuchs
Heustock
2025
Verlag der Buchhandlung Walther König
Ció Prat i Bofill
Milions d’estels i un somni
2025
Self published